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Plavo - Plasma Cleaner + Vacuum Oven

1.접착제 결합 강화플라즈마 클리닝은 접착제 결합을 강화하기 위해 가장 흔히 사용됨. 표면 오염물질을 제거하여 접착력을 향상시키고, 더 강한 결합력을 얻 수 있음2.코팅 표면의 오염물질을 제거하고, 표면을 활성화시켜 코팅 재료의 접착력을 향상시키는 목적으로 사용됨3.실리콘 웨이퍼 클리닝 반도체 제조 과정에서 사용되는 실리콘 웨이퍼의 오염물질을 제거하기 위해 사용됨4.검사 반도체 제조에서 제조 전 검사, 제조 후 검사 등에서 사용됨5.표면처리 금속, 합성재료, 유리, 세라믹, 천연가죽, 인조가죽, 천연섬유, 목재, 종이 등의 표면 처리에 사용됨. 높은 처리 속도와 신뢰성, 추가 화학 물질 없는 친환경적인 처리가 가능함6.메디칼 디바이스 표면 활성화 및 살균·멸균 기능7.건조 및 반응속도 제어 Vacuum Oven은 내부를 밀폐하고 외부 대기와 차단하여 압력을 낮춘 후 다양한 온도와 압력을 제어하여 실험용으로 사용 가능함. 유기 화합물 및 다른 화학 물질의 건조 및 열처리, 전자 부품, 세라믹, 금속 등의 열처리, 품질 유지 및 향상 등 다양한 목적으로 활용할 수 있음8.고전압용 세라믹 부품 고품질화 및 절연파괴 성능 향상 

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1.접착제 결합 강화

플라즈마 클리닝은 접착제 결합을 강화하기 위해 가장 흔히 사용됨. 표면 오염물질을 제거하여 접착력을 향상시키고, 더 강한 결합력을 얻 수 있음

2.코팅 

표면의 오염물질을 제거하고, 표면을 활성화시켜 코팅 재료의 접착력을 향상시키는 목적으로 사용됨

3.실리콘 웨이퍼 클리닝 

반도체 제조 과정에서 사용되는 실리콘 웨이퍼의 오염물질을 제거하기 위해 사용됨

4.검사 

반도체 제조에서 제조 전 검사, 제조 후 검사 등에서 사용됨

5.표면처리 

금속합성재료, 유리, 세라믹, 천연가죽, 인조가죽, 천연섬유, 목재, 종이 등의 표면 처리에 사용됨. 높은 처리 속도와 신뢰성, 추가 화학 물질 없는 친환경적인 처리가 가능함

6.메디칼 디바이스 표면 활성화 및 살균·멸균 기능

7.건조 및 반응속도 제어 

Vacuum Oven은 내부를 밀폐하고 외부 대기와 차단하여 압력을 낮춘 후 다양한 온도와 압력을 제어하여 실험용으로 사용 가능함. 유기 화합물 및 다른 화학 물질의 건조 및 열처리, 전자 부품, 세라믹, 금속 등의 열처리, 품질 유지 및 향상 등 다양한 목적으로 활용할 수 있음

8.고전압용 세라믹 부품 고품질화 및 절연파괴 성능 향상

 

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